로봇활용기술 검색
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Electric Electronic_Hard Printed Circuit Board_PCB Layered_Transfer (Loaded)
전기전자_경성 인쇄회로기판_PCB 적층_이송(적재)
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Electric Electronic_Hard Printed Circuit Board_PCB Processing_Input(OutPut)
전기전자_경성 인쇄회로기판_PCB 가공_투입(배출)
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Electric Electronic_Small Motor_Housing Combination and Magnetization_assembly
전기전자_소형모터_하우징 결합 및 착자_조립
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Electric Electronics_Small Motor Manufacturing_Insulator Insertion Process_Input(Output)
전기전자_소형모터제조_인슐레이터 삽입 공정_투입(배출)
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- 인슐레이터 삽입 장비
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Electric Electronics_Small Motor_Winding Forming and Impregnation_Input(Output)
전기전자_소형모터_권선포밍 및 함침_투입(배출)
- 산업분야
- 전자
- 도입로봇
- M1013
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- 프레스 장비 외 1건
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- 투입(배출) 공정
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Liquid Crystal Display/Electronic Components_Assembly and Combination_Assembly
전기전자_액정 표시장치/전자 부품_조립 및 결합_조립
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- 전기전자_액정 표시장치/전자 부품_조립 및 결합_조립
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Liquid Crystal Display/Electronic Parts_Product Packaging and Loading_Transport (Load)
전기전자_액정 표시장치/전자 부품_제품 포장 및 적재_이송(적재)
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- 전기전자_액정 표시장치/전자 부품_제품 포장 및 적재_이송(적재)
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Electrical and Electronic_Semiconductor device_parts and device transfer_transfer (loading)
전기전자_반도체 소자_부품 및 소자 이송_이송(적재)
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- 전기전자_반도체 소자_부품 및 소자 이송_이송(적재)
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Electrical and Electronic_Semiconductor Device_Functional Inspection_Insertion(Ejection)
전기전자_반도체 소자_기능 검사_투입(배출)
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픽픽앤플레이스로봇
Electrical and Electronic_Semiconductor Devices_Process Inspection_Insertion(Ejection)
전기전자_반도체 소자_가공 검사_투입(배출)
- 산업분야
- 전자
- 도입로봇
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- 다목적 그리퍼 외 2건
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- 전기전자_반도체 소자_가공 검사_투입(배출)
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Manufacturing of Parts Mounting - PCB Coating Process
부품 실장 제조 – PCB 코팅제 도포 공정
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- PCB 코팅제 도포 공정
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Manufacturing of Parts Mounting - PCB Assembly Inspection Process
부품 실장 제조 – PCB 조립품 검사 공정
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- · PCB 조립품 검사 공정
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Manufacturing of Parts Mounting - Part Mounting Process
부품 실장 제조 – 부품 실장 공정
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- 그리퍼 외 2건
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- 부품 실장 공정
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경성 인쇄회로기판 제조_후가공(표면처리)
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- 그리퍼 외 1건
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- · 표면처리 공정
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경성 인쇄회로기판 제조_이송/적재(포장) 공정
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- 그리퍼(VGC10) 외 2건
- 주요공정
- · 포장 공정